芯片测试探针（又叫测试针、探头）是用于芯片验证、调试和测试的重要工具。它们在半导体制造和开发过程中扮演着至关重要的角色，帮助工程师检查芯片的电气性能和功能。
芯片测试探针主要用于对集成电路（IC）进行电气测试。通过与芯片的测试点连接，探针可以：检查芯片的电压、电流和信号等电气特性；验证芯片的功能是否符合设计要求；进行故障排查，帮助找到生产过程中的问题。
测试探针通过物理接触与芯片的测试点相连，这些测试点通常是芯片表面的金属接触点。在测试过程中，探针通过连接到测试设备（如示波器、逻辑分析仪等）传输信号或电压数据。通过测试设备，工程师可以监控芯片的行为并进行分析。
测试探针根据不同的用途和测试需求有多种类型：
针式探针（Needle Probe）：最常见的类型，探针细长，适用于触及芯片上的微小测试点。常用于手工测试。
弹簧探针（Spring Probe）：具有弹簧机制，适合用于自动化测试设备。这种探针在接触时具有更好的弹性，确保稳定的连接。
微型探针（Micro Probe）：用于测试非常小的芯片或封装，精度更高，适合微型芯片的检查。
测试探针通常与测试台或探针卡（Probe Card）一起使用。探针卡是一个装置，包含多个测试探针，它可以对芯片的多个测试点同时进行测试，常见于晶圆测试阶段。
应用领域
晶圆测试（Wafer Testing）：在晶圆制造过程中，测试探针用于检查芯片上的每个单独电路，以确保没有缺陷。
封装测试（Package Testing）：芯片在封装后，需要进行功能测试，测试探针可以连接到封装上的焊点或引脚。
生产线质量控制：在芯片生产线上，测试探针帮助检测和排除不合格产品。
研发和调试：在芯片的设计和开发阶段，测试探针用于验证芯片功能，进行调试。
测试探针的精度和挑战
接触压力过大可能损坏芯片或测试点，过小的接触压力则可能导致接触不良。探针的设计需要平衡这一点。探针材料通常使用金属，如钨、铂或铜，这些材料必须具备良好的导电性和耐磨性。芯片测试过程中，探针必须确保信号传输的干净、无信号干扰。高频测试特别要求探针具有良好的信号完整性。
随着芯片集成度和尺寸的不断增加，芯片测试探针也在发展：
随着技术进步，探针设计越来越小，能够适应更微小的芯片；未来的测试探针将与自动化测试设备高度集成，减少人工操作，提高测试效率；随着芯片频率的提升，测试探针的频率响应能力也需不断提升。
随着芯片工艺向3nm、2nm及以下节点发展，封装越来越精细，焊盘和测试点的尺寸大幅减小，探针要做到：更细的针尖（微米级甚至纳米级）；更高的接触精度（避免刮伤焊盘）；更高的对位要求（配合AOI、AI视觉定位）。传统探针已经难以满足超小pitch封装的接触稳定性和机械寿命。
在5G、AI和高速计算芯片中，测试频率动辄几十GHz：探针必须具备低电感、低反射、高带宽；需要配合阻抗匹配、屏蔽技术。普通探针无法有效抑制信号串扰和衰减，高速探针价格高且难以标准化。
我们特别需要注意，探针在不同ATE平台、芯片封装、测试接口之间通用性差；探针卡定制周期长、成本高，更新慢于芯片开发周期；反复接触芯片焊点、金属垫，会造成探针磨损、钝化、变形；高频使用后会影响接触阻抗、测量精度。
目前为止，全球主要高端探针厂商集中于美国、日本、德国（如FormFactor、MPI、Cascade）；国产厂商起步晚，多集中在中低端市场，缺少核心材料（如钨丝、陶瓷）、制程（微细加工）、封装能力。
芯片测试探针作为电子产品制造过程中不可或缺的工具，帮助工程师确保芯片的质量和性能，对于半导体产业的研发、生产、质量控制至关重要。
