半导体

玻璃基板微孔钻孔技术在微型设备的制造中变得越来越重要。由于玻璃对射频（RF）透明，它成为传感器和能量传输设备的理想材料。然而，由于玻璃加工性能差，制作高纵横比的光滑通孔（TGV）仍然是一个挑战。

研究团队开发了一种使用超高真空电子束蒸发（UHVEE）技术沉积的掺磷多晶硅薄膜，这种薄膜具有高结晶度、低内应力和良好的导电性。该技术可以实现CMOS-First MEMS-Last集成方案，为低成本、高性能的CMOS-MEMS单片集成提供了新的可能性。

Micro-LEGO微组装工艺涉及预制微/纳米材料的转印和热处理，以三维方式组装结构和器件，包括使用聚合物印章的转印、材料准备和连接，它被用于实现传统微制造难以达到的微机电系统（MEMS）应用，补充了现有的微制造和其他微组装方法。

MEMS麦克风的关键部分是一个结合了声学传感器的微型硅芯片。MEMS麦克风的优点包括尺寸小、成本低、性能高、制造工艺成熟、环境耐受性好等。已成为智能手机、平板电脑、智能手表、助听器、可穿戴设备和物联网（IoT）设备的理想选择。

微机电系统（MEMS）技术在声学传感器领域产生了巨大的影响，使得智能、低成本和紧凑的音频系统得以快速发展。

机械超材料是具有机械性能的结构材料。多功能性、传感、电动、信息处理以及数据驱动设计的深度整合是机械超材料领域的重大挑战，可能会导致真正智能的机械超材料的出现。

通过表面单晶硅CMOS MEMS工艺制造的压阻式温度传感器具有体积小、高适应性和低响应时间的优势。多层悬臂梁的底层和顶层分别为单晶硅和铝，中间为Si3N4/SiO2复合层。硅层通过离子注入形成压阻元件。

结合“自上而下”和“自下而上”策略的晶圆级微型气体传感器高通量制造方法。通过MEMS技术制造微热板传感器芯片，并通过模板引导的可控去湿法原位生长Ni(OH)2纳米墙，所得传感器在电学性能和气体检测响应方面表现出优异的再现性。这种方法为大规模低成本生产高性能气体传感器提供了一种新的途径。

最常见的大规模生产的半导体器件的制造工艺是CMOS技术。将CMOS电子设备和微机电系统（MEMS）器件集成在单个芯片上（CMOS-MEMS）可以降低制造成本、减小尺寸、减少寄生效应、降低功耗，并且速度更快，这与其他集成方法相比具有优势。