玻璃基板微孔钻孔技术在微型设备的制造中变得越来越重要。由于玻璃对射频(RF)透明,它成为传感器和能量传输设备的理想材料。然而,由于玻璃加工性能差,制作高纵横比的光滑通孔(TGV)仍然是一个挑战。

More
  • 半导体专栏作家
  • 2024-08-16

研究团队开发了一种使用超高真空电子束蒸发(UHVEE)技术沉积的掺磷多晶硅薄膜,这种薄膜具有高结晶度、低内应力和良好的导电性。该技术可以实现CMOS-First MEMS-Last集成方案,为低成本、高性能的CMOS-MEMS单片集成提供了新的可能性。

More
  • 半导体专栏作家
  • 2024-08-16