玻璃基板微孔钻孔技术在微型设备的制造中变得越来越重要。由于玻璃对射频(RF)透明,它成为传感器和能量传输设备的理想材料。然而,由于玻璃加工性能差,制作高纵横比的光滑通孔(TGV)仍然是一个挑战。

More
  • 半导体专栏作家
  • 2024-08-16

研究团队开发了一种使用超高真空电子束蒸发(UHVEE)技术沉积的掺磷多晶硅薄膜,这种薄膜具有高结晶度、低内应力和良好的导电性。该技术可以实现CMOS-First MEMS-Last集成方案,为低成本、高性能的CMOS-MEMS单片集成提供了新的可能性。

More
  • 半导体专栏作家
  • 2024-08-16

Micro-LEGO微组装工艺涉及预制微/纳米材料的转印和热处理,以三维方式组装结构和器件,包括使用聚合物印章的转印、材料准备和连接,它被用于实现传统微制造难以达到的微机电系统(MEMS)应用,补充了现有的微制造和其他微组装方法。

More
  • 半导体专栏作家
  • 2024-07-22

MEMS麦克风的关键部分是一个结合了声学传感器的微型硅芯片。MEMS麦克风的优点包括尺寸小、成本低、性能高、制造工艺成熟、环境耐受性好等。已成为智能手机、平板电脑、智能手表、助听器、可穿戴设备和物联网(IoT)设备的理想选择。

More
  • 半导体专栏作家
  • 2024-07-17